在近日举行的IBM年度TechXchange大会上，IBM正式推出了其最先进的AI模型家族——Granite 3.0。这款旗舰级语言模型代表了IBM在AI技术领域的又一重大突破。

  德州仪器（TI）近日宣布推出其最新的可编程逻辑器件（PLD）系列，为工程师们带来了从概念到原型设计的全新解决方案。这一创新产品系列基于TI出色的逻辑产品系列，旨在简化各类应用的逻辑设计流程，让工程师们能够更高效地完成工作任务。

  大联大控股近期宣布，其子公司诠鼎集团成功推出了一款创新的AOV摄像头方案。该方案融合了联咏科技（NOVATEK）的NT98568 SoC芯片与思特威（SmartSens）的SC450AI图像传感器，为用户所带来了全新的监控体验。

  Kioxia Corporation，全球存储器解决方案的领军者，近日宣布其研究论文已成功入选IEEE国际电子器件会议（IEDM）2024。这一盛会将于12月7日至11日在美国旧金山举行，是全球电子科技领域备受瞩目的

  近日，至正股份发布了重要的公告，计划通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式，直接及间接取得全球前五的半导体引线%股权。同时，至正股份将置出其全资子公司至

  近日，美国芯片制造商Wolfspeed宣布，已搁置在德国恩斯多夫建立半导体工厂的计划。该计划原本旨在生产用于电动汽车的芯片，投资总额高达30亿美元（约合200亿人民币）。

  近日，全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子宣布，其凭借突破性的Wi-Fi HaLow SoC技术，荣获了2024年无线宽带联盟（Wireless Broadband Alliance，简称WBA）颁发的“最佳Wi-Fi创新奖”。这一殊荣不仅彰显了摩尔斯微电子在Wi-Fi HaLow领域的卓越贡献，也标志着其技术实力得到了国际权威机构的认可。

  在双碳目标的引领下，新能源产业蓬勃发展，电力系统中的能源构成日益多元化。山西电网以火电为主，风电、光伏为辅，随着新能源发电设备的逐年增多，风光发电的波动性、随机性给电力系统的安全稳定带来非常大挑战，电网面临着巨大的调峰调频压力。近日，国内首个百兆瓦级混合储能调频项目—永济市国云微控100MW/50.43MWh独立混合储能项目外接线路全线贯通，郑重进入并网试运行

  阿里的消息总是被大家关注；我们正真看到在26日，阿里巴巴集团发布了一份公告，公告中称阿里同意支付4.335亿美元（换算下来约30.87亿元人民币）了结一宗合并股东集体诉讼；这是投资的人在美国提起的一桩集体诉讼；指控阿里巴巴违反了联邦证券法，就其反垄断和排他性做法做出了多项虚假陈述。但是阿里在公告中也强调上述和解不构成承认或认定诉讼主张的索赔有任何正当理由，公司否认任何有关过错、责任、不当行为或损害的指控，达成和解仅为避免

  在全球气候平均状态随时间的变化和环境问题日渐严峻的背景下，绿色科技已成为推动经济社会可持续发展的关键力量。作为全世界贸易的重要枢纽、东南亚地区的经济大国，泰国正凭借其独特的地理位置和庞大的市场潜力，集聚各国绿色科技优秀成果，探索全新绿色低碳增长之路。10月24日-26日，2024年泰国绿色科技展览会如约而至。本次活动由上海市国际贸易促进委员会、泰中科技协会等主办，泰国能源部、

  近日，2024年壳牌汽车环保马拉松中国站在北京金港赛道顺利收官，由比克动力提供电能支持的广师之翼车队在全国众多参赛车队中脱颖而出，获得城市概念车纯电动组冠军以及原型车纯电动组季军。创新解决方案，应对能源挑战壳牌汽车环保马拉松是一项独特且颇具挑战的全球教育创新项目，邀请科学、技术、工程和数学等学科的学生自己动手设计、制造和测试超级节能的车辆，并在赛道上以“用最

  近日，国内首条全固态锂电池量产线在北京经济技术开发区（北京亦庄）正式投产。这条产线由纯锂新能源科技公司投资建设，标志着纯锂50安时数全固态电池已经迈向量产的新阶段。

  近日，沪电股份发布了重要的公告称，公司将调整原有半导体芯片测试及高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，转而投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。

  近日，武汉芯丰精密科技有限公司宣布，其自主研发的第二台12寸超精密晶圆减薄机已成功交付客户。这一里程碑事件标志着芯丰精密在高端晶圆减薄技术领域取得了量产能力的重大突破。

  近日，汇顶科技发布了其2024年第三季度报告，多个方面数据显示，尽管第三季度营收和净利润均有所下滑，但前三季度整体表现依然亮眼。

  近日，日本先进芯片制造商Rapidus的社长小池淳义透露了一项重要计划。据日媒报道，小池淳义在陪同日本经济产业大臣武藤容治视察Rapidus正在北海道千岁市建设的2nm晶圆厂IIM-1时表示，若2nm制程的量产进展顺利，Rapidus计划进一步建设更为先进的1.4nm工艺第二晶圆厂。

  近日，据消息爆料称，英伟达（NVIDIA）在RISC-V峰会上透露了一项令人瞩目的计划：预计到2024年，英伟达将出货约10亿个RISC-V内核。这一消息引起了业界的广泛关注。

  今年以来“数智”二字频频出现于各项政策报告，制造企业加快数智转型步伐已被提升至高地位。而随着AI、云计算等新兴技术爆发，企业研发、生产、运营管理等方方面面正迎来颠覆与重构。为更好服务企业数智转型，2024年10月，鼎捷再次启动第六届鼎捷智造节，联手深信服科技、SmartX、亚信安全、敏捷科技、信锐技术、天岛科技、亿流科技、夏谷软件、思凯普9大先行企业，为制造

  鲲泰新闻丨构筑融通的坚实智造之基！神州鲲泰亮相第二届中国航空工艺设备博览会——融通·共链智造·领航近日，由中国航空工业集团有限公司指导、中航国际供应链科技有限公司主办的CAEE2024第二届中国航空工艺设备博览会在天津梅江会展中心盛大启幕。本次大会以“融通·共链智造·领航”为主题，聚焦航空制造产业链供应链的“强链、补链、延链”，致力于打造开放合作、融通发展的

  近日，有关多家家电企业涉足人形机器人领域的消息广为流传。10月27日，美的集团的相关负责人在接受《证券日报》采访时透露，美的当前的重点在于工业机器人领域，不仅涵盖整机，还包括零部件的研发与布局。同时，公司已设立专门的研究所和实验室，对人形机器人领域进行初步探索。